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FR4板材參數(shù)和常規(guī)厚度

2018-02-01 南杭

1.FR-4板材參數(shù)分類:介電常數(shù)參數(shù)、介質(zhì)損耗參數(shù)、TG值參數(shù)

FR-4板材是由環(huán)氧樹脂+玻璃布壓合而成的雙面覆銅PCB板材,一般常用的FR4覆銅板材的,相對空氣的介電常數(shù)是4.2-4.7。這個介電常數(shù)是會隨溫度變化的,在0-70度的溫度范圍內(nèi),其最大變化范圍可以達(dá)到20%。介電常數(shù)的變化會導(dǎo)致線路延時10%的變化,溫度越高,延時越大。介電常數(shù)還會隨信號頻率變化,頻率越高介電常數(shù)越小,一般設(shè)計時介電常數(shù)經(jīng)典值4.4。介電常數(shù)隨頻率變化如圖:

介電常數(shù)(Dk, ε,Er)決定了電信號在該介質(zhì)中傳播的速度。電信號傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。介電常數(shù)越低,信號傳送速度越快。我們作個形象的比喻,就好想你在海灘上跑步,水深淹沒了你的腳踝,水的粘度就是介電常數(shù),水越粘,代表介電常數(shù)越高,你跑的也越慢。

介電常數(shù)并不是非常容易測量或定義,它不僅與介質(zhì)的本身特性有關(guān),還與測試方法,測試頻率,測試前以及測試中的材料狀態(tài)有關(guān)。介電常數(shù)也會隨溫度的變化而變化,有些特別的材料在開發(fā)中就考慮到溫度的因素.濕度也是影響介電常數(shù)的一個重要因素,因為水的介電常數(shù)是70,很少的水分,會引起顯著的變化.

FR4板材介質(zhì)損耗:絕緣材料在電場作用下,由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng),在其內(nèi)部引起的能量損耗。也叫介質(zhì)損失,簡稱介損。在交變電場作用下,電介質(zhì)內(nèi)流過的電流相量和電壓相量之間的夾角(功率因數(shù)角Φ)的余角δ稱為介質(zhì)損耗角。FR4板材介質(zhì)損耗一般在0.02,介質(zhì)損耗會隨著頻率的增加而增大。

FR4板材TG值:也稱玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度,一般是130℃、140℃、150℃、170℃。

2.FR4板材常規(guī)厚度

一般常用的厚度:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm,板材厚度誤差根據(jù)板材工廠的制作能力而定。

FR4覆銅板常用銅厚:0.5盎司、1盎司、2盎司,其他銅厚也有,需要咨詢PCB廠家確定。

最新產(chǎn)品

Taconic TLY-5

層數(shù):2層
板厚:0.8mm
尺寸:85mm*85mm
所用板材:Taconic TLY-5
最小孔徑:0.3mm
表面處理:鍍金

60Ghz毫米波雷達(dá)PCB

層數(shù):6層
板厚:1.2mm
尺寸:85mm*56mm
所用板材:Rogers RO3003
最小孔徑:0.2mm
表面處理:鍍金

77Ghz毫米波雷達(dá)PCB

層數(shù):4層
板厚:1.0mm
尺寸:85mm*56mm
所用板材:Rogers RO3003
最小孔徑:0.2mm
表面處理:鍍銀

HDI多層板

產(chǎn)品分類: HDI五階PCB
層數(shù):20層
板厚:3.0mm
尺寸:130.16mm*70.92mm
所用板材:FR4
最小孔徑:0.1mm
表面處理:化金

Taconic’s PCB

層數(shù):2層
板厚:0.8mm
尺寸:58mm*58mm
所用板材:Taconic
最小孔徑:0.3mm
表面處理:化金

Rogers PCB

層數(shù):2層
板厚:0.508mm
尺寸:92mm*52mm
所用板材:Rogers RO4350B
最小孔徑:0.5mm
表面處理:沉金

5.8G雷達(dá)模塊

層數(shù):4層 5.8G雷達(dá)模塊
板厚:1.6mm
尺寸:32mm*30mm
所用板材:高頻混壓板
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金

5.8G感應(yīng)板

層數(shù):2層
板厚:0.8mm
尺寸:32mm*22mm
所用板材:FR4高頻板
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金

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