高頻微波板材說明
高頻微波板材說明
什么叫高頻？300MHZ以上，即波長1米以上的短波頻率范圍，一般稱為高頻。
高頻微波板的市場發展會非常快。在通信、醫療、軍事、汽車、電腦、儀器等領域，對高頻微波板的需求正急速竄起。高頻微波板占到全球印制板總量的約15%，臺灣、韓國、歐、美、日不少PCB公司紛紛制訂朝此方向發展計劃，歐美高頻微波板材供應商Rogers、Arlon、Taconic、Metclad(NELCO)、GIL日本Chukoh(中興化成），從2007年始向中國這個潛在的大市場進軍，尋找代理、講授相關技術。歐美板材供應商已可提供介電常數從2.10、2.15、2.17，……直到10，甚至更高的板材系列100多個品種。
國內不少雷達、通信研究所的印制板廠需求高頻微波板材在逐年增大。國內華為、貝爾、武漢郵科院等大通信企業需求高頻微波印制板在逐年增多，國外從事高頻微波產品的企業亦搬遷來中國，就近采購高頻微波用印制板。
為什么要求印制板低εr（Dk）?
εr或Dk，叫介電常數，是電極間充以某種物質時的電容與同樣構造的真空電容器的電容之比。通常表示某種材料儲存電能能力的大小。當εr大時，儲存電能能力大，電路中電信號傳輸速度就會變低。通過印制板上電信號的電流方向通常是正負交替變化的，相當于對基板進行不斷充電、放電的過程。在互換中，電容量會影響傳輸速度。而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。εr低表示儲存能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻傳輸中，要求介電常數低。
另外還有一個概念，就是介質損耗。電介質材料在交變電場作用下，由于發熱而消耗的能量稱之謂介質損耗，通常以介質損耗因數tanδ（deta）表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。
高頻微波板的基本要求
由于是高頻信號傳輸，要求成品印制板導線的特性阻抗是嚴格的，板的線寬通常要求±0.02mm（最嚴格的是±0.015mm）。因此，蝕刻過程需嚴格控制，光成像轉移用的底片需根據線寬、銅箔厚度而作工藝補償。 ·這類印制板的線路傳送的不是電流，而是高頻電脈沖信號，導線上的凹坑、缺口、針孔等缺陷會影響傳輸，任何這類小缺陷都是不允許的。有時候，阻焊厚度也會受到嚴格控制，線路上阻焊過厚、過薄幾個微米也會被判不合格。 ·熱沖擊288℃，10秒，1~3次，不發生孔壁分離。對于聚四氟乙烯板，要解決孔內的潤濕性，作到化學沉銅孔內無空穴，電鍍在孔內的銅層經得起熱沖擊，這是作好Teflon孔化板的難點之一。
高頻微波板用在哪里？
衛星接收器、基地天線、微波傳輸、汽車電話、全球定位系統、衛星通信、通信器材轉接器、接收器、信號振蕩器、家庭電器聯網、高速運行計算機、示波器、IC測試儀器等等，高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳送質量、高記憶容量處理等通信和計算機領域都需要高頻微波印制板。
